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中國IC封裝測試產業發展現狀分析及投資前景預測報告2019-2025年

【報告名稱】: [關注]中國IC封裝測試產業發展現狀分析及投資前景預測報告2019-2025年
【出版機構】: 北京華研中商經濟信息中心
【出版日期】: 2019.4
【交付方式】:EMIL電子版或特快專遞
【報告價格】: [紙質版]:6500元 [電子版]:6800元 [紙質+電子]:7000元
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第一章 IC封裝測試產業概述 12
第一節 IC封裝測試產業定義 12
第二節 IC封裝測試產業發展歷程 12
第三節 IC封裝測試產業鏈分析 13
一、產業鏈模型介紹 13
二、IC封裝測試產業鏈模型分析 16
第二章中國IC封裝測試產業發展環境分析 18
第一節中國經濟環境分析 18
一、宏觀經濟 18
二、工業形勢 19
三、固定資產投資 27
第二節 IC封裝測試產業相關政策 30
一、國家“十三五”產業政策 30
二、其他相關政策 36
第三節中國IC封裝測試產業發展社會環境分析 39
第三章全球IC封裝測試市場分析 51
第一節美國 51
第二節日本 51
第三節歐盟 51
第四節韓國 52
第五節重點廠商分析 52
第四章中國IC封裝測試產業發展現狀分析 59
第一節 IC封裝測試市場概要 59
第二節 IC封裝測試產能規模 60
一、2017-2019年中國IC封裝測試產量及增長率分析 60
二、2019-2025年中國IC封裝測試產能及趨勢預測 60
第三節 IC封裝測試市場需求規模 61
一、2017-2019年中國IC封裝測試市場銷售總量及增長率分析 61
二、2019-2025年中國IC封裝測試市場銷售總額及增長率分析 61
三、2019-2025年中國IC封裝測試市場需求總量及趨勢預測 62
四、2019-2025年中國IC封裝測試市場需求規模及趨勢預測 62
第四節 2017-2019年中國IC封裝測試進出口情況 63
第五章中國IC封裝測試產業總體發展狀況 66
第一節中國IC封裝測試產業規模情況分析 66
一、產業單位規模情況分析 66
二、產業人員規模狀況分析 66
三、產業資產規模狀況分析 66
四、產業市場規模狀況分析 67
第二節中國IC封裝測試產業財務能力分析 67
第三節產業競爭結構分析 67
一、現有企業間競爭 67
二、市場集中度 68
三、市場供需平衡度 69
四、推動市場主要要素及障礙因素 69
第四節國際競爭力比較 70
第五節 IC封裝測試產業波特五力分析 70
第六章 2017-2019年我國IC封裝測試產業重點區域分析 74
第一節華北 74
一、市場發展現狀 74
二、市場規模 75
第二節華南 76
一、市場發展現狀 76
二、市場規模 77
第三節華東 78
一、市場發展現狀 78
二、市場規模 79
第四節華中 80
一、市場發展現狀 80
二、市場規模 81
第五節其他重點城市地區 81
第七章 IC封裝測試產業市場分析 83
第一節市場表現 83
一、市場應用及特點 83
二、供應商分析 84
第二節技術分析 84
一、技術現狀 84
二、創新技術研發及方向 85
第三節 IC封裝測試市場營銷模式 86
一、銷售模式 86
二、流通模式 86
第八章 IC封裝測試國內重點生產廠家分析 87
第一節南通富士通微電子股份有限公司 87
一、企業基本概況 87
二、企業經營與財務狀況分析 87
三、企業競爭優勢分析 93
四、企業未來發展戰略與規劃 93
第二節長電科技 94
一、企業基本概況 94
二、企業經營與財務狀況分析 95
三、企業競爭優勢分析 100
四、企業未來發展戰略與規劃 100
第三節飛思卡爾半導體(中國)有限公司 101
一、企業基本概況 101
二、企業經營與財務狀況分析 101
三、企業競爭優勢分析 107
四、企業未來發展戰略與規劃 107
第四節威訊聯合半導體(北京)有限公司 108
一、企業基本概況 108
二、企業經營與財務狀況分析 108
三、企業競爭優勢分析 114
四、企業未來發展戰略與規劃 114
第五節深圳賽意法微電子有限公司 115
一、企業基本概況 115
二、企業經營與財務狀況分析 115
三、企業競爭優勢分析 121
四、企業未來發展戰略與規劃 121
第九章 2019-2025年IC封裝測試產業發展趨勢及投資風險分析 123
第一節當前IC封裝測試市場存在的問題 123
第二節 IC封裝測試未來發展預測分析 123
一、2019-2025年中國IC封裝測試產業發展趨勢分析 123
二、2019-2025年中國IC封裝測試產業技術趨勢預測 124
三、總體產業“十三五”整體規劃及預測 124
第三節 2019-2025年中國IC封裝測試產業投資風險分析 126
一、市場競爭風險 126
二、原材料壓力風險分析 126
三、技術風險分析 127
四、政策和體制風險 127
五、外資進入現狀及對未來市場的威脅 128
第四節  研究院專家總結 129
 

圖表目錄
圖表 1 芯片封裝技術演進圖 13
圖表 2 產業鏈形成模式示意圖 15
圖表 3 集成電路產業鏈劃分 17
圖表 4 2018年4季度GDP初步核算數據 18
圖表 5 GDP同比增長速度 19
圖表 6 GDP環比增長速度 19
圖表 7 規模以上工業增加值同比增長速度 19
圖表 8 2018年12月份規模以上工業生產主要數據 21
圖表 9 鋼材日均產量及同比增速 23
圖表 10 水泥日均產量及同比增速 23
圖表 11 十種有色金屬日均產量及同比增速 24
圖表 12 乙烯日均產量及同比增速 24
圖表 13 汽車日均產量及同比增速 25
圖表 14 轎車日均產量及同比增速 25
圖表 15 發電量日均產量及同比增速 26
圖表 16 原油加工量日均產量及同比增速 26
圖表 17 固定資產投資(不含農戶)同比增速 27
圖表 18 2018年固定資產投資(不含農戶)主要數據 29
圖表 19 2018年國家集成電路政策匯總 37
圖表 20 2018年地方集成電路政策匯總 38
圖表 21 2016-2018年美國IC封裝測試市場規模分析 51
圖表 22 2016-2018年日本IC封裝測試市場規模分析 51
圖表 23 2016-2018年歐盟IC封裝測試市場規模分析 51
圖表 24 2016-2018年韓國IC封裝測試市場規模分析 52
圖表 25 2016-2018年中國IC封裝測試產量及增長率分析 60
圖表 26 2019-2025年中國IC封裝測試產能及趨勢分析 60
圖表 27 2016-2018年中國IC封裝測試銷售總量及增長率分析 61
圖表 28 2019-2025年中國IC封裝測試銷售總額及增長率分析 61
圖表 29 2016-2018年中國IC封裝測試需求總量及趨勢分析 62
圖表 30 2019-2025年中國IC封裝測試需求規模及趨勢分析 62
圖表 31 2010-2018年中國集成電路產品進口量及增長情況 63
圖表 32 2010-2018年中國集成電路產品進口額及增長情況 64
圖表 33 2010-2018年中國集成電路產品出口量及增長情況 64
圖表 34 2010-2018年中國集成電路產品出口額及增長情況 65
圖表 35 2016-2018年中國IC封裝測試產業單位規模情況分析 66
圖表 36 2016-2018年中國IC封裝測試產業人員規模情況分析 66
圖表 37 2016-2018年中國IC封裝測試產業資產規模情況分析 66
圖表 38 2016-2018年中國IC封裝測試產業市場規模狀況分析 67
圖表 39 2016-2018年中國IC封裝測試產業財務能力分析 67
圖表 40 2016-2018年中國IC封裝測試市場供需平衡度分析 69
圖表 41 2016-2018年華北地區IC封裝測試產業銷售收入分析 74
圖表 42 2016-2018年華北地區IC封裝測試產業市場規模分析 75
圖表 43 2016-2018年華南地區IC封裝測試產業銷售收入分析 76
圖表 44 2016-2018年華南地區IC封裝測試產業市場規模分析 77
圖表 45 2016-2018年華東地區IC封裝測試產業銷售收入分析 78
圖表 46 2016-2018年華東地區IC封裝測試產業市場規模分析 79
圖表 47 2016-2018年華中地區IC封裝測試產業銷售收入分析 80
圖表 48 2016-2018年華中地區IC封裝測試產業市場規模分析 81
圖表 49 2016-2018年西部地區IC封裝測試產業銷售收入分析 81
圖表 50 2016-2018年西部地區IC封裝測試產業市場規模分析 82
圖表 51 通富微電主要財務指標分析 87
圖表 52 通富微電主要經濟指標分析 90
圖表 53 長電科技主要財務指標分析 95
圖表 54 長電科技主要經濟指標分析 98
表格 55  近4年飛思卡爾半導體(中國)有限公司資產負債率變化情況 101
圖表 56  近3年飛思卡爾半導體(中國)有限公司資產負債率變化情況 101
表格 57  近4年飛思卡爾半導體(中國)有限公司產權比率變化情況 102
圖表 58  近3年飛思卡爾半導體(中國)有限公司產權比率變化情況 102
表格 59  近4年飛思卡爾半導體(中國)有限公司固定資產周轉次數情況 103
圖表 60  近3年飛思卡爾半導體(中國)有限公司固定資產周轉次數情況 103
表格 61  近4年飛思卡爾半導體(中國)有限公司流動資產周轉次數變化情況 104
圖表 62  近3年飛思卡爾半導體(中國)有限公司流動資產周轉次數變化情況 104
表格 63  近4年飛思卡爾半導體(中國)有限公司總資產周轉次數變化情況 105
圖表 64  近3年飛思卡爾半導體(中國)有限公司總資產周轉次數變化情況 105
表格 65  近4年飛思卡爾半導體(中國)有限公司銷售毛利率變化情況 106
圖表 66  近3年飛思卡爾半導體(中國)有限公司銷售毛利率變化情況 106
表格 67  近4年威訊聯合半導體(北京)有限公司資產負債率變化情況 108
圖表 68  近3年威訊聯合半導體(北京)有限公司資產負債率變化情況 109
表格 69  近4年威訊聯合半導體(北京)有限公司產權比率變化情況 109
圖表 70  近3年威訊聯合半導體(北京)有限公司產權比率變化情況 109
表格 71  近4年威訊聯合半導體(北京)有限公司固定資產周轉次數情況 110
圖表 72  近3年威訊聯合半導體(北京)有限公司固定資產周轉次數情況 110
表格 73  近4年威訊聯合半導體(北京)有限公司流動資產周轉次數變化情況 111
圖表 74  近3年威訊聯合半導體(北京)有限公司流動資產周轉次數變化情況 111
表格 75  近4年威訊聯合半導體(北京)有限公司總資產周轉次數變化情況 112
圖表 76  近3年威訊聯合半導體(北京)有限公司總資產周轉次數變化情況 112
表格 77  近4年威訊聯合半導體(北京)有限公司銷售毛利率變化情況 113
圖表 78  近3年威訊聯合半導體(北京)有限公司銷售毛利率變化情況 113
表格 79  近4年深圳賽意法微電子有限公司資產負債率變化情況 115
圖表 80  近3年深圳賽意法微電子有限公司資產負債率變化情況 115
表格 81  近4年深圳賽意法微電子有限公司產權比率變化情況 116
圖表 82  近3年深圳賽意法微電子有限公司產權比率變化情況 116
表格 83  近4年深圳賽意法微電子有限公司固定資產周轉次數情況 117
圖表 84  近3年深圳賽意法微電子有限公司固定資產周轉次數情況 117
表格 85  近4年深圳賽意法微電子有限公司流動資產周轉次數變化情況 118
圖表 86  近3年深圳賽意法微電子有限公司流動資產周轉次數變化情況 118
表格 87  近4年深圳賽意法微電子有限公司總資產周轉次數變化情況 119
圖表 88  近3年深圳賽意法微電子有限公司總資產周轉次數變化情況 119
表格 89  近4年深圳賽意法微電子有限公司銷售毛利率變化情況 120
圖表 90  近3年深圳賽意法微電子有限公司銷售毛利率變化情況 120
圖表 91 2019-2025年IC封裝測試行業同業競爭風險及控制策略 126

 

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